促进中国制造2025中德半导体智能制造实现第一次合作

时间:2019-03-25 02:25:48 来源:南城门户网 作者:匿名



5月18日,记者从合肥经济开发区相关人士处获悉,英飞凌科技股份公司与合肥经济开发区同福微电子有限公司签署战略合作协议,分享德国工业4.0和知识经验。提高同福微电子的制造能力和生产力。该项目是中德企业在半导体智能制造领域的首次合作。它将为中德企业未来的合作提供良好的示范,共同推动“中国制造2025”战略。

英飞凌是德国工业4.0的基础架构师和领导者,拥有先进的半导体智能制造理念和经验。根据合作协议,英飞凌将为通孚微电子提供咨询支持,以评估同福微电子目前在设备生产率,生产周期,准时交货和质量方面的制造业绩,并提出制造改进计划。合作将分阶段进行。作为战略合作的一部分,英飞凌还将协助同福微电子今年在合肥工厂建立I4.0智能制造示范生产线。

同福微电子公司首席执行官石磊表示,通过参考和实践德国工业4.0的经验,公司的制造能力和生产力将得到提升,“中国制造2025”战略将得到实际行动的帮助。 ”

目前,合肥经济开发区正在积极建设国际合作功能区,加快中德(合肥)智能产业园区建设,开放和引领产业创新转型升级。

记者了解到,中德(合肥)智能工业园区分为两部分,北区位于合肥经济开发区机场经济示范区,并通过机场高速公路,方兴迅速与市区相连。大道和轨道交通。它将形成工业园区,国际社区,中央商务区和生态配套区四大区,重点关注六大领域:智能制造,创新研发,城市商业,生活服务支持,绿色生态和国际文化交流。


  
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